多层高精密盲埋孔线路板制程能力 最小机械孔孔径：8mil(0.2mm) 最小激光孔孔径：4mil(0.1mm) 最小线宽/线距：3mil(0.075mm) 专业生产4－12层高精密线路板和４－１０层手机线路板
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